富士康大撤退，印度芯片梦碎

全球第五大经济体印度，半导体工业遭遇了一场突发的“大挫败”。

据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布公告称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。而这个项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。

富士康此番“分手”可谓做得非常决绝。据澎湃新闻报道，按照公告，合资公司未来将完全改由Vedanta集团100%持有，鸿海与该公司的合资法人已无关联，并已正式通知Vedanta集团， 移除合资公司中“鸿海”名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。

7月11日，鸿海进一步阐述了与Vedanta“分手”原因： 双方均认为该项目推进不够快，还存在双方无法慢慢解决的问题。 此外，该合作还受到与项目本身不相关的外部因素影响。
 

寄予厚望却败走麦城？

富士康突然“官宣”放弃这家芯片企业，在一定程度上是让“莫迪老仙”脸上无光。因为从设立到开工，都和莫迪有着千丝万缕的联系。

时间回到4个月前，今年3月，富士康董事长刘扬伟在访问印度时，与莫迪进行了亲切友好的会谈，并留下了这张热情洋溢的照片。之后富士康更是不吝赞美之词：“今天（3月3日）我们与尊敬的莫迪总理举行了热情的会面，向他介绍了我们在该国取得的良好进展。富士康将继续在印度建立一个生态系统，让我们所有的利益相关者能够共享、协作和繁荣。”

还有一点， 就是合资企业的地点，正是莫迪的家乡古吉拉特邦。 去年合资工厂动工，莫迪就不住口地夸赞，这是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。这么大的项目，说不干就不干了，毫无疑问，这是对莫迪狠狠一个耳光。

如果按照以往经验，可能会把富士康此次的撤离，当成又一个跨国企业“胜利大逃亡”，成功躲过印度“合法打劫”屠刀的例子。在这方面， 但是进一步探究表明，事情真相并非如此简单。

 

突然退出背后有暗流？

2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。

对于半导体而言，100亿美元说大不大说小不小：近年来，全世界为了支持半导体产业，纷纷祭出高额补贴大旗。比如欧洲的430亿欧元芯片补贴案，美国520亿美元补贴。最狠的是韩国，直接抛出4220亿美元的K-Chips法案。看来，印度这回是真下了血本了。

但不管补贴钱多钱少，真金白银到账才能算数：目前为止，只有三家企业申请补贴：富士康和Vedanta的合资企业、新加坡科技公司IGSS、高塔半导体主导的ISMC。而这100亿美元，目前一毛钱都没花出去。

据路透社报道，在这屈指可数的三家企业中，IGSS 希望重新提交申请；ISMC由于技术合作伙伴以色列晶圆代工企业高塔半导体正在被英特尔收购，项目处于搁置状态。而合资企业的申请，可能是审批遭到了拖延。

首先来看这家合资企业的价值： 195亿美元！ 但是请注意，这只是未来的美好愿景，而富士康目前的实际投资额是多少呢？ 1.81亿美元， 占股40%，还不到所谓“价值”的零头。

这其实与富士康以往“空手套白狼”的操作如出一辙： 每到一地办厂，当地政府必须提供廉价的土地，以及成套的基础设施，还要提供巨额贷款和税收优惠。 不过鉴于富士康建成后带来的巨大回报，大家也都不在乎这点前期投入，常言道“舍不得孩子套不住狼”。

可惜这个世界上只有魔法才能打败魔法：擅长“白嫖”的印度，又怎么可能让富士康轻而易举拿到补贴。而迟迟拿不到补贴的富士康，内心深处怕是早已起了波澜。

据财新网报道，印度对补贴采取了“申请时间窗口”制度，第一个申请时间窗口从2022年1月开始持续了45天，但仅收到上面3份申请，并未有项目落地。由于申请不及预期，印度政府又在6月1日重新开放申请窗口，并将申请期延长至2024年12月。

申请期延长了就一定能拿到钱么？据外媒报道， 印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw表态称，已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta再度提交申请文件，印度政府将根据新提案评估。 意思是说，想拿钱，再走一遍流程。

除了补贴申请受挫外，另一个不可忽视的因素在于， 富士康只是加工商，自己没有技术，背后提供技术支持的企业已经受不住了！ 据21世纪经济报道，欧洲芯片制造商意法半导体（STM）的承诺不足，引发了印度政府和利益相关者的担忧。

具体来说，虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作，提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。然而，意法半导体对此并不热情，谈判陷入僵局。

早在今年5月，便有“谈判可能要黄”的消息传出，如今果然一语成谶。难道是意法半导体看到了一众大企业在印度的遭遇，于是才前事不忘，不愿过多介入？

但是需要注意的是， 尽管富士康退出了与Vedanta 195亿美元的合资企业，但其仍打算申请印度的补贴！ 据21世纪经济报道，富士康7月11日表示，计划申请 印度根据其半导体制造政策提供的激励措施。

该公司在一份声明中称，正在努力提交一份与“半导体和显示工厂生态系统修改计划”相关的申请。“我们一直在积极评估最佳合作伙伴的前景。在一个新的地理位置从零开始建设晶圆厂是一项挑战，但富士康致力于在印度投资。”

由于在印度还有其他众多投资，富士康的做法不排除是在跟印度讨价还价，以在其他项目上对印度政府施压。

 

印度芯片梦几时成真？

应该说，目前GDP全球总量第五的印度，在芯片制造方面还是很有一番野心的。

印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。

印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。今年5月份，Vaishnaw甚至放言， 在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。

国际著名机构的研究也在一定程度上支持这一观点：据21世纪经济报道，Counterpoint今年5月9日发布的消息称，到2026年，印度的半导体市场预计将达到640亿美元，较2019年增长近3倍。不过该机构研究总监表示，对于印度而言，拥有本地化的可靠半导体供应链对其实现半导体产业“自给自足”的发展愿景至关重要。

出来混，早晚都要还的，擅长“关门打狗”，营商环境一言难尽的印度，能够实现“自给自足”的芯片梦么？